2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，銷售額將創(chuàng)同期新高

2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到20%。全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)到22%。全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額有望突破4000億美元，創(chuàng)出同時(shí)期新高。銷售額增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自于存儲(chǔ)器供不應(yīng)求導(dǎo)致的價(jià)格大幅上漲。預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望再增長(zhǎng)4%。

近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，人才與配套設(shè)施也積極趨向于中國(guó)。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用的興起，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)要素正在發(fā)生轉(zhuǎn)折。同時(shí)，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，技術(shù)演進(jìn)速度明顯放緩。中國(guó)擁有全球最大、增速最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)。在政策與資金的雙重支持下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)作為追趕者，正在迎來(lái)寶貴的時(shí)間窗口機(jī)會(huì)。行業(yè)、市場(chǎng)、政策、技術(shù)、資金五維共振，堅(jiān)定看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起。

中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升

2016年中國(guó)大陸集成電路從產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。2017H1實(shí)現(xiàn)銷售額2201.3億元，同比增長(zhǎng)19%。遠(yuǎn)高于全球1.1%的增速。近年來(lái)保持了20%左右的增速。

設(shè)計(jì)業(yè)占全球市場(chǎng)份額不斷提升，已經(jīng)超越臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值。銷售過(guò)億公司數(shù)量，設(shè)計(jì)水平和能力均持續(xù)加強(qiáng)。16nm設(shè)計(jì)占比提升，SoC設(shè)計(jì)能力接近國(guó)際領(lǐng)先水平。

制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入不斷增長(zhǎng)，占總銷售額的比例持續(xù)提升。28nm工藝已經(jīng)穩(wěn)定代工，16nm工藝正在研發(fā)之中。特色工藝、存儲(chǔ)器工藝均在穩(wěn)步推進(jìn)。到2020年全球新建62座晶圓廠，其中26座落戶中國(guó)，產(chǎn)能將會(huì)大幅擴(kuò)充，12寸晶圓生產(chǎn)線占比會(huì)不斷提高。中國(guó)晶圓代工廠市場(chǎng)份額有望大幅度增加。

封測(cè)業(yè)技術(shù)含量相對(duì)較低，在中國(guó)發(fā)展最早，目前中國(guó)封測(cè)企業(yè)已成全球重要力量。前十排名中已有3家中國(guó)公司，營(yíng)業(yè)收入增速明顯快于行業(yè)平均水平。中國(guó)企業(yè)正通過(guò)收購(gòu)與自主研發(fā)的方式開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力。在3D、系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，材料與設(shè)備迎來(lái)黃金發(fā)展期

預(yù)計(jì)2017年將有20%的半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)往中國(guó)。未來(lái)中國(guó)有望成為半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng)。中國(guó)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)、合作、成為供應(yīng)商的方式，吸收國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，提升自身在人才、技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)方面的競(jìng)爭(zhēng)力。關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域已進(jìn)入全球前列。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)而言都將迎來(lái)黃金發(fā)展期。

政策與資金支持，國(guó)家意志助力產(chǎn)業(yè)崛起

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》發(fā)布、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立已有三年多時(shí)間，政策與資金對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持一如既往。目前大基金基本實(shí)現(xiàn)了對(duì)制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。承諾投資已突破1000億元，占基金總量的70%以上。

下一階段對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資將會(huì)適當(dāng)加大，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到明年中期，首期資金將投資完畢。除了大基金，各地方產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立和推進(jìn)也開(kāi)展的如火如荼。

投資建議

我們認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)主要集中于兩個(gè)方面：一是中國(guó)產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，依托全球最大的市場(chǎng)，以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代所帶來(lái)的機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)替代會(huì)從低端開(kāi)始，逐步向中、高端進(jìn)軍。另一方面的機(jī)會(huì)來(lái)自于新興領(lǐng)域，中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家與地區(qū)相比，產(chǎn)品差距相對(duì)較小，借助中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，與領(lǐng)先企業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而做大做強(qiáng)。在AI、汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，新興產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存儲(chǔ)器、CIS芯片等需求增長(zhǎng)。

推薦關(guān)注：長(zhǎng)電科技（封測(cè)）、兆易創(chuàng)新（存儲(chǔ)器）、中穎電子（設(shè)計(jì)）、三安光電（晶圓代工，化合物半導(dǎo)體）、江豐電子（靶材）、北方華創(chuàng)（半導(dǎo)體設(shè)備）。

投資風(fēng)險(xiǎn)

1、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期；2、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；3、行業(yè)景氣度下滑。