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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跟蹤:從ASML、臺積電季報(bào)看半導(dǎo)體及其設(shè)備行業(yè)周期底部確立‚5G、AI、IoT等開啟新一輪半導(dǎo)體大周期

2019.04.22 09:52

我們繼續(xù)強(qiáng)烈推薦半導(dǎo)體設(shè)備板塊,重點(diǎn)推薦北方華創(chuàng)、精測電子、晶盛機(jī)電,建議關(guān)注盛美半導(dǎo)體、長川科技。

ASML:經(jīng)營收入將于二季度回升,1Q來自中國大陸的銷售額占比15%。全球唯一光刻機(jī)巨頭ASML一季度收入22.29億歐元,環(huán)比下滑29%,同比減少2%,凈利率3.34億歐元,環(huán)比下滑55%,同比減少34%,展望二季度,公司預(yù)計(jì)單季度將實(shí)現(xiàn)銷售收入25-26億歐元,環(huán)比增長12%-17%,同比下降5%-9%,全年EUV出貨30臺目標(biāo)不變。收入結(jié)構(gòu)方面,用于memory的光刻機(jī)銷售收入占比從60%降至40%,而Logic光刻機(jī)銷售收入占比從40%升至60%,1Q來自中國臺灣的銷售比重占比達(dá)到43%,主要表現(xiàn)在臺積電對7nm-5nm等的先進(jìn)制程的投入力度加大,來自中國大陸的銷售比重為15%,比2018年全年19%的比重略低,但隨著今年大陸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)高峰來臨,預(yù)計(jì)來自中國大陸的銷售比重將恢復(fù)至20%以上。公司認(rèn)為5G、人工智能和數(shù)據(jù)中心等新技術(shù)的驅(qū)動(dòng),將拉動(dòng)光刻設(shè)備市場強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)2020年公司銷售額將達(dá)到130億歐元,2025年將達(dá)到200億歐元,表明半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將在未來7年內(nèi)保持高景氣度。

TSMC:一季度收入大幅下滑17%,但預(yù)計(jì)二季度將與去年同期持平,7nm占比穩(wěn)居20%左右,行業(yè)周期底部確立。臺積電1Q2019銷售收入達(dá)到2187億新臺幣(折合71億美元),環(huán)比降24.5%,同比降11.8%,凈利潤同比大幅下降32%。

從1Q業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看,7nm制程銷售收入占比22%,10nm制程銷售收入占比4%,16nm銷售收入占比16%,28nm銷售收入占比20%,28nm及以下先進(jìn)制程收入比重為63%。

公司預(yù)計(jì)2Q2019收入2329-2360億新臺幣(折合75.5-76.5億美元),環(huán)比增加6.9%-8.3%,同比去年同期基本持平,二季度毛利率預(yù)計(jì)落在43%~45%,較一季度41.3%明顯提升。

非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場需求將在2019年第二季度復(fù)蘇,高性能AI和5G應(yīng)用是主要推動(dòng)力。今年發(fā)布的新一代CPU、GPU、AI、服務(wù)器芯片基本都采用臺積電7nm,尤其是AMD即將發(fā)布的第三代Ryzen處理器和華為新發(fā)布P30系列手機(jī)所用的麒麟980處理器,都將使用臺積電的7nm制程芯片。臺積電預(yù)計(jì)2019年?duì)I業(yè)收入將恢復(fù)至微幅增長。臺積電總裁魏哲家認(rèn)為,第二季經(jīng)濟(jì)逐步回溫,客戶投片與自家產(chǎn)能利用率回升,產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)脫離谷底;臺積電預(yù)計(jì)其高性能運(yùn)算、智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)2019年都將呈現(xiàn)高個(gè)位數(shù)到雙位數(shù)成長,僅車用電子預(yù)期將微幅衰退。

臺積電預(yù)計(jì)2019年資本支出約為100億美元至110億美元,約80%的資本支出預(yù)算將用于7nm、5nm和3nm等先進(jìn)工藝技術(shù)。其中,5nm工藝在第一季度已進(jìn)入試生產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

投資建議:從光刻機(jī)巨頭ASML、晶圓代工廠臺積電財(cái)報(bào)及展望來看,今年二季度是營業(yè)收入環(huán)比回升的時(shí)間節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)周期底部確立,5G、AI、IoT等開啟新一輪半導(dǎo)體大周期,強(qiáng)烈推薦北方華創(chuàng)、精測電子、晶盛機(jī)電,建議關(guān)注盛美半導(dǎo)體、長川科技。

風(fēng)險(xiǎn)因素:中國大陸存儲(chǔ)廠商投產(chǎn)延緩全球存儲(chǔ)芯片周期復(fù)蘇;中美貿(mào)易戰(zhàn)繼續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展。

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